联动科技取得一种半导体测试头的升降支架专利，实现了半导体测试头的升降支架的通用性

金融界 2024 年 9 月 6 日消息，天眼查知识产权信息显示，佛山市联动科技股份有限公司取得一项名为“一种半导体测试头的升降支架“，授权公告号 CN221667829U，申请日期为 2023 年 10 月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种半导体测试头的升降支架，通过升降组件带动所述半导体测试头进行高度调整，所述升降组件上具有可旋转安装组件，以及所述升降组件上具有可旋转安装组件，半导体测试头从两侧通过所述可旋转安装组件可拆卸的夹持安装在所述升降组件上，使得所述半导体测试头的角度可调整，满足了半导体测试头的升降支架的功能需求；所述升降组件在所述半导体测试头的两侧之间的间距可调节，使得种类繁多、形形色色、五花八门的半导体测试头均可以安装在所述加持组件上，实现了半导体测试头的升降支架的通用性，还降低了不同尺寸专门购买的升降支架带来的高成本。

来源：金融界